pc绝缘片

主要是由硅、

硼及多种金属氧化物组成

,

以离子型结构为主

,

主要特点为耐热性高，

工作温度一般大于

180

℃

,

稳定性好，耐大气老化性、耐化学药品性及长期在电场

作用下的老化性能好；但脆性高，耐冲击强度低，耐压高而抗张强度低；工艺性

差。有机材料一般为聚合物，平均分子量在

104

～

106

之间，其耐热性通常低于

无机材料。含有芳环、杂环和硅、钛、氟等元素的材料其耐热性则高于一般线链

形高分子材料。

影响绝缘材料介电性能的重要因素是分子极性的强弱和极性组分的含量。

极

性材料的介电常数、

介质损耗均高于非极性材料，

并且容易吸附杂质离子增加电

导而降低其介电性能。

故在绝缘材料制造过程中要注意清洁，

防止污染。

电容器

用电介质要求有高的介电常数以提高其比特性。

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