济南兰光热封试验仪 HST-H3

HST-H3热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压���等参数。HST-H3热封仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得**的热封试验指标也可为热封强度测定制作式样。超长热封面积330mm×10mm。

经过多次试验可得出材料本身*佳的热封参数，可根据QB/T 2358-1998 塑料薄膜包装袋热封强度测定方法可测试热合强度，可用于食品包装QS认证用专业仪器。
热封试验仪技术指标
热封温度：室温～300℃(精度±0.2℃)
热封时间：0.1～999.9s
热封压强：0.05～0.7MPa
热封面：330mm×10mm
热封加热形式：单加热或双加热
气源压力：≤0.7MPa

详情请致电：济南兰光0531-85068566或登录官网www.labthink.cn查询