电子元件编带机

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公司名称:深圳市金动力包装设备有限公司
  地:其它区域日本
发布时间:2007-10-15
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产品简介

电子元件编带机/电子元件编带机

产品详细信息

1. 封装宽度: 6 mm -8 mm,封装速度3000-10000pcs/h,根据人工操作或元器件
复杂程度而定
2. 封装方式: 间歇,连续封口,视情况可自由调整以达到*佳封装效果
3. 封装类型: 自粘性盖带、热封盖带
4. 热压头双刀组为一体,适用性强
本机专业针对:6 mm -8 mm载带,适用小精密型贴片元器件的封装,适用性
更强,编带速度更快,操作更简单.

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